在半导体行业中，BGA（Ball Grid Array，焊球阵列封装）作为一种高密度表表贴装技术，通过在封装基板底部安插锡球阵列来实现与印刷电路板（PCB）的电气衔接。其中锡球的高度、共面度和地位精度，它们直接影响到锡球顶端及间距的正确性，从而影响到最 终产品的不变性和效能。因而，若何高 效且正确的丈量BGA锡球成为半导体造作厂商关注的问题之一。

检测规划

尊龙集团OPTIV ADVANCE PLUS复合影像丈量仪支持多种传感器，一次设置急剧实现多种特点丈量。针对这类产品提供了精 密尺寸检测规划，通过同时运行影像、白光共聚焦、激光传感器等多传感器技术，对BGA锡球尺寸进行高 效精 密检测，从而提高半导体产品质量。

规划优势

1、结构设计：选取固定桥式结构，结合花岗岩框架，且三轴均为中 央驱动和精 密直线导轨，拥有高精度、高靠得住性的同时，也保障了传动的精 密性。

2、3D复合丈量：集成LMI 2512线激光，可能实现对BGA锡球的三维扫描检测，得出共面度等数据。

3、软件支持：建设METUS丈量软件，提供直观的操作界面和壮大的数据分析职能，可能批量检测2D和3D尺寸，做到一台设备满足多种检测需要。

检测思路

1、在进行BGA地位度丈量之前，必要确保BGA芯片处于优良的状态，没有受到传染或败坏。

2、由于BGA焊点的尺寸较幼且散布密集，阵列的偏移值需精 准推算。

3、用LMI激光扫描点云，扫描的到的点云能够直接在软件内进行后处置，从而得到每个球体的最 高点和共面度。 

检测过程

1、在影像模式下，用表框边定位建坐标系。

2、工件球体分列均匀，选取21*2阵列丈量球体并求出其地位度。

3、切换至线激光模式，分两次进行点云扫描。 

4、软件进行影像定位球中 心，在点云上提取Z方向最 高点和共面度。对于造作厂商而言，选择相宜的丈量规划不仅是提升产品质量的关键，也是应对市场变动和技术挑战的有 效蹊径。

尊龙集团丈量OPTIV ADVANCE PLUS复合影像丈量仪规划可能急剧而正确地实现对BGA锡球的平面度和地位精度的丈量，援手造作商进一步优化出产工艺，降低成本，提高竞争力。