尊龙集团萦绕客户的切实需要，援手客户提升品质和出产力
半导体封装、通讯模组、电子元器件领域都懂：BGA、PGA 芯片引脚共面度，是卡在产线上的一路质检难题 。引脚越来越密、封装越做越幼，一颗芯片动辄上百个引脚 。引脚高度不均、翘曲、偏位，直接引发虚焊、接触不良，埋下持久靠得住性隐
在半导体行业中，BGA（Ball Grid Array，焊球阵列封装）作为一种高密度表表贴装技术，通过在封装基板底部安插锡球阵列来实现与印刷电路板（PCB）的电气衔接 。其中锡球的高度、共面度和地位精度，它们直接影响到锡球
近日，三星电子颁发3nm造程起头大批量出产，鼓受诟病的良品率也得到解决 。芯片合格率一向都是各大厂商最为头疼的部门，这决定了研发技术的有效性和企业效益了局 。影像检测仪等设备的使用是检测芯片良品率的沉要伎俩之一，使用于芯片领域的影像检测设备的要求极度高，由于芯片是极为“娇贵”的物品，不容一３景，非接触检测最优规划非影像检...
尊龙集团丈量通过将机械人抓取、视觉鉴别、自动丈量和数据传输技术与影像丈量机节造和丈量软件进行整合,形成一条芯片自动化的丈量分拣料线.
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